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Abstract

Status
Published
Publication Date
15-Oct-2023
Current Stage
6060 - International Standard published
Start Date
16-Oct-2023
Due Date
22-Sep-2023
Completion Date
16-Oct-2023

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ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 - Building environment design — Embedded radiant heating and cooling systems — Part 3: Design and dimensioning — Amendment 1 Released:10/16/2023

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ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 - Conception de l'environnement des bâtiments — Systèmes intégrés de chauffage et de refroidissement par rayonnement — Partie 3: Conception et dimensionnement — Amendement 1/1/2023

Release Date:01-Nov-2023
French language (9 pages)
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Overview

ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 is the latest amendment to the international standard focusing on embedded radiant heating and cooling systems in building environments. Published by the International Organization for Standardization (ISO), this amendment updates Part 3 of the ISO 11855 series, which addresses the design and dimensioning of these systems. The standard is essential for architects, engineers, and HVAC professionals seeking optimized, energy-efficient heating and cooling solutions integrated into building structures.

This amendment refines critical technical parameters, including thermal resistance calculations and performance characteristics of various floor heating system types. It provides practical guidance on specifying insulation, pipe spacing, and thermal conductivities to ensure safety, comfort, and energy performance.

Key Topics

  • Design and Dimensioning of Radiant Systems
    The amendment introduces updated methods for calculating the thermal resistance of surface coverings and insulating layers in radiant floor systems, essential for accurate heating and cooling load predictions and system sizing.

  • Thermal Resistance Values
    Specifies characteristic curves for thermal resistance values of surface coverings including:

    • R = 0 (m·K/W)
    • R = 0.05 (m·K/W)
    • R = 0.10 (m·K/W)
    • R = 0.15 (m·K/W)
      The document allows for values above 0.15 where verified, promoting tailored, site-specific designs.
  • Insulation Thermal Conductivity and Thickness
    Provides formulas and diagrams detailing how to calculate the effective thermal conductivity (λ) and thickness (s) of insulation layers for different system types (Types I, II, IV). This includes flat panels, studded panels, profiled panels, and joist-based assemblies.

  • Floor Construction Models
    Updated figures illustrate thermal diffusion layers, pipe arrangements, and insulation configurations, assisting design professionals in visualizing and implementing compliant floor heating structures.

  • Heat Flow and Thermal Resistance Limits
    Specifies minimum backside thermal resistance for insulating layers to prevent undesired heat loss through floors, enhancing energy efficiency and occupant comfort.

  • Hydraulic Dimensioning Formula
    An updated formula for calculating water flow mass (m) in floor heating systems integrates thermal resistances and specific heat capacity of water, facilitating precise hydraulic system sizing.

Applications

  • Building Environmental Design
    The amendment supports sustainable building practices by improving the dimensioning accuracy of embedded radiant heating and cooling systems that contribute to indoor thermal comfort and energy savings.

  • HVAC Engineering
    HVAC engineers use these guidelines to specify pipe layouts, insulation types, and flow rates, ensuring system performance meets modern energy codes and building standards.

  • Energy Efficiency Optimization
    Proper design using the updated characteristics curves and thermal resistance values allows for reduced energy consumption and enhanced occupant comfort through improved temperature regulation.

  • Systems Integration
    Architects and contractors benefit from clear directives on integrating embedded radiant heat and cooling systems into various floor types and structural elements, ensuring compliance with international standards.

  • Product Development and Testing
    Manufacturers of heating and cooling system components use the standard to validate product specifications against recognized international design and performance benchmarks.

Related Standards

  • ISO 11855-1:2021 - General principles and terminology for embedded radiant heating and cooling systems
  • ISO 11855-2:2021 - Determination of the thermal performance of radiant and combined radiant/convection systems
  • ISO 11855-5:2021 - Thermal insulation requirements and methods for embedded radiant systems
  • CEN/TC 228 - European standards for heating and water-based cooling systems in buildings, coordinated in conjunction with ISO standards

By adhering to ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023, professionals ensure that embedded radiant heating and cooling systems are designed with precise dimensioning and insulation properties, resulting in efficient, comfortable, and resilient building environments that comply with current international best practices.

Relations

Effective Date
12-Feb-2026
Effective Date
06-Jun-2022
Effective Date
06-Jun-2022

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ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 - Building environment design — Embedded radiant heating and cooling systems — Part 3: Design and dimensioning — Amendment 1 Released:10/16/2023

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ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 - Conception de l'environnement des bâtiments — Systèmes intégrés de chauffage et de refroidissement par rayonnement — Partie 3: Conception et dimensionnement — Amendement 1/1/2023

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Frequently Asked Questions

ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 is a standard published by the International Organization for Standardization (ISO). Its full title is "Building environment design — Embedded radiant heating and cooling systems — Part 3: Design and dimensioning — Amendment 1". This standard covers: Building environment design — Embedded radiant heating and cooling systems — Part 3: Design and dimensioning — Amendment 1

Building environment design — Embedded radiant heating and cooling systems — Part 3: Design and dimensioning — Amendment 1

ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 is classified under the following ICS (International Classification for Standards) categories: 91.040.01 - Buildings in general. The ICS classification helps identify the subject area and facilitates finding related standards.

ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 has the following relationships with other standards: It is inter standard links to EN ISO 11855-3:2021/A1:2023, ISO 5323:2019, ISO 11855-3:2021. Understanding these relationships helps ensure you are using the most current and applicable version of the standard.

ISO 11855-3:2021/Amd 1:2023 is available in PDF format for immediate download after purchase. The document can be added to your cart and obtained through the secure checkout process. Digital delivery ensures instant access to the complete standard document.

Standards Content (Sample)


INTERNATIONAL ISO
STANDARD 11855-3
Second edition
2021-08
AMENDMENT 1
2023-10
Building environment design —
Embedded radiant heating and cooling
systems —
Part 3:
Design and dimensioning
AMENDMENT 1
Conception de l'environnement des bâtiments — Systèmes intégrés de
chauffage et de refroidissement par rayonnement —
Partie 3: Conception et dimensionnement
AMENDEMENT 1
Reference number
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(E)
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(E)
© ISO 2023
All rights reserved. Unless otherwise specified, or required in the context of its implementation, no part of this publication may
be reproduced or utilized otherwise in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying, or posting on
the internet or an intranet, without prior written permission. Permission can be requested from either ISO at the address below
or ISO’s member body in the country of the requester.
ISO copyright office
CP 401 • Ch. de Blandonnet 8
CH-1214 Vernier, Geneva
Phone: +41 22 749 01 11
Email: copyright@iso.org
Website: www.iso.org
Published in Switzerland
ii
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(E)
Foreword
ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards
bodies (ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out
through ISO technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical
committee has been established has the right to be represented on that committee. International
organizations, governmental and non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work.
ISO collaborates closely with the International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of
electrotechnical standardization.
The procedures used to develop this document and those intended for its further maintenance are
described in the ISO/IEC Directives, Part 1. In particular, the different approval criteria needed for the
different types of ISO document should be noted. This document was drafted in accordance with the
editorial rules of the ISO/IEC Directives, Part 2 (see www.iso.org/directives).
ISO draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use
of (a) patent(s). ISO takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed
patent rights in respect thereof. As of the date of publication of this document, ISO had not received
notice of (a) patent(s) which may be required to implement this document. However, implementers are
cautioned that this may not represent the latest information, which may be obtained from the patent
database available at www.iso.org/patents. ISO shall not be held responsible for identifying any or all
such patent rights.
Any trade name used in this document is information given for the convenience of users and does not
constitute an endorsement.
For an explanation of the voluntary nature of standards, the meaning of ISO specific terms and
expressions related to conformity assessment, as well as information about ISO's adherence to
the World Trade Organization (WTO) principles in the Technical Barriers to Trade (TBT), see
www.iso.org/iso/foreword.html.
This document was prepared by Technical Committee ISO/TC 205, Building environment design, in
collaboration with the European Committee for Standardization (CEN) Technical Committee CEN/TC
228, Heating systems and water based cooling systems in buildings, in accordance with the Agreement on
technical cooperation between ISO and CEN (Vienna Agreement).
Any feedback or questions on this document should be directed to the user’s national standards body. A
complete listing of these bodies can be found at www.iso.org/members.html.
iii
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(E)
Building environment design — Embedded radiant heating
and cooling systems —
Part 3:
Design and dimensioning
AMENDMENT 1
5.1.4
Modify to the following:
The field of characteristic curves of a floor heating system with a specific pipe spacing W shall at least
contain the characteristic curves for values of the thermal resistance of surface covering R = 0,
λ,B
R = 0,05, R = 0,10 and R = 0,15 (m K/W), in accordance with ISO 11855-2 (see Figure 1). In order
λ,B λ,B λ,B
to apply values of R > 0,15 (m K/W), it is possible only when the values are verified.
λ,B
5.1.5 Figure 1
Modify to the following:
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(E)
Key
X Δθ K
H
Y q W/m
1 limit curves
2 performance characteristic curves
a
Peripheral area.
b
Occupied area.
Figure 1 — Field of characteristic curves, including limit curves for floor heating, for constant
pipe spacing
5.1.6
Modify to the following:
In order to limit the heat flow through the floor towards the space below, the required back-side
thermal resistance of the insulating layer R shall be specified in the design to be not lower than the
λ,ins
value in ISO 11855-5:2021, 5.1.2.3.2.
For systems which have a flat insulating layer (system types I, II and IV in ISO 11855-1), the back-side
thermal resistance of the insulating layer R is calculated by Formula (7) where there is no stud
λ,ins
and the effective thickness of thermal insulating layer s is identical to the thickness of the thermal
ins
insulating panel and the effective thermal conductivity of the thermal insulation layer λ is calculated
ins
by Formula (8) where there are studs.
s
ins
R = (7)
λ,ins
λ
ins
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(E)
ll−
l
pws
ws
λλ= +λ (8)
insi ws
l l
ps ps
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(E)
where
λ is thermal conductivity of the thermal insulation layer between the studs;
i
λ is thermal conductivity of the stud;
ws
l is the distance between the studs (see Figure 2);
ps
l is the thickness of the stud (see Figure 2).
ws
Depending on the construction of the floor heating system, the effective thickness of thermal insulating
layer s and effective thermal conductivity of the thermal insulation layer λ are determined
ins ins
differently.
For floor heati
...


NORME ISO
INTERNATIONALE 11855-3
Deuxième édition
2021-08
AMENDEMENT 1
2023-10
Conception de l'environnement des
bâtiments — Systèmes intégrés de
chauffage et de refroidissement par
rayonnement —
Partie 3:
Conception et dimensionnement
AMENDEMENT 1
Building environment design — Embedded radiant heating and
cooling systems —
Part 3: Design and dimensioning
AMENDMENT 1
Numéro de référence
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(F)
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(F)
DOCUMENT PROTÉGÉ PAR COPYRIGHT
© ISO 2023
Tous droits réservés. Sauf prescription différente ou nécessité dans le contexte de sa mise en œuvre, aucune partie de cette
publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique,
y compris la photocopie, ou la diffusion sur l’internet ou sur un intranet, sans autorisation écrite préalable. Une autorisation peut
être demandée à l’ISO à l’adresse ci-après ou au comité membre de l’ISO dans le pays du demandeur.
ISO copyright office
Case postale 401 • Ch. de Blandonnet 8
CH-1214 Vernier, Genève
Tél.: +41 22 749 01 11
E-mail: copyright@iso.org
Web: www.iso.org
Publié en Suisse
ii
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(F)
Avant-propos
L'ISO (Organisation internationale de normalisation) est une fédération mondiale d'organismes
nationaux de normalisation (comités membres de l'ISO). L'élaboration des Normes internationales est
en général confiée aux comités techniques de l'ISO. Chaque comité membre intéressé par une étude
a le droit de faire partie du comité technique créé à cet effet. Les organisations internationales,
gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l'ISO participent également aux travaux.
L'ISO collabore étroitement avec la Commission électrotechnique internationale (IEC) en ce qui
concerne la normalisation électrotechnique.
Les procédures utilisées pour élaborer le présent document et celles destinées à sa mise à jour sont
décrites dans les Directives ISO/IEC, Partie 1. Il convient, en particulier, de prendre note des différents
critères d'approbation requis pour les différents types de documents ISO. Le présent document a
été rédigé conformément aux règles de rédaction données dans les Directives ISO/IEC, Partie 2 (voir
www.iso.org/directives).
L’ISO attire l’attention sur le fait que la mise en application du présent document peut entraîner
l’utilisation d’un ou de plusieurs brevets. L’ISO ne prend pas position quant à la preuve, à la validité et
à l’applicabilité de tout droit de propriété revendiqué à cet égard. À la date de publication du présent
document, l’ISO n'avait pas reçu notification qu’un ou plusieurs brevets pouvaient être nécessaires à sa
mise en application. Toutefois, il y a lieu d’avertir les responsables de la mise en application du présent
document que des informations plus récentes sont susceptibles de figurer dans la base de données de
brevets, disponible à l'adresse www.iso.org/brevets. L’ISO ne saurait être tenue pour responsable de ne
pas avoir identifié tout ou partie de tels droits de brevet.
Les appellations commerciales éventuellement mentionnées dans le présent document sont données
pour information, par souci de commodité, à l’intention des utilisateurs et ne sauraient constituer un
engagement.
Pour une explication de la nature volontaire des normes, la signification des termes et expressions
spécifiques de l'ISO liés à l'évaluation de la conformité, ou pour toute information au sujet de l'adhésion
de l'ISO aux principes de l’Organisation mondiale du commerce (OMC) concernant les obstacles
techniques au commerce (OTC), voir www.iso.org/avant-propos.
Le présent document a été élaboré par le comité technique ISO/TC 205, Conception de l'environnement
intérieur des bâtiments, en collaboration avec le comité technique CEN/TC 228, Systèmes de chauffage
et systèmes de refroidissement à eau dans les bâtiments, du Comité européen de normalisation (CEN)
conformément à l’Accord de coopération technique entre l’ISO et le CEN (Accord de Vienne).
Il convient que l’utilisateur adresse tout retour d’information ou toute question concernant le présent
document à l’organisme national de normalisation de son pays. Une liste exhaustive desdits organismes
se trouve à l’adresse www.iso.org/fr/members.html.
iii
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(F)
Conception de l'environnement des bâtiments —
Systèmes intégrés de chauffage et de refroidissement par
rayonnement —
Partie 3:
Conception et dimensionnement
AMENDEMENT 1
5.1.4
Modifier comme suit:
La famille de courbes caractéristiques d’un système de chauffage par le sol avec un espacement
spécifique des tuyaux W doit contenir au moins les courbes caractéristiques relatives aux valeurs de la
résistance thermique du revêtement de surface R = 0, R = 0,05, R = 0,10 et R = 0,15 (m K/W),
λ,B λ,B λ,B λ,B
selon l’ISO 11855-2 (voir Figure 1). Il n’est possible d’appliquer des valeurs de R > 0,15 (m K/W), que
λ,B
si les valeurs sont vérifiées.

5.1.5 Figure 1
Modifier comme suit:
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(F)
Légende
X Δθ K
H
Y q W/m
1 courbes limites
2 courbes caractéristiques de performance
a
Zone périphérique.
b
Zone occupée.
Figure 1 — Famille de courbes caractéristiques, incluant les courbes limites pour le chauffage
par le sol, pour un espacement constant des tuyaux

5.1.6
Modifier comme suit:
Pour limiter le flux thermique à travers le sol vers les locaux situés en dessous, il doit être spécifié à la
conception que la résistance thermique exigée de la face arrière de la couche isolante R ne doit pas
λ,ins
être inférieure à la valeur indiquée dans l’ISO 11855-5:2021, 5.1.2.3.2.
Pour les systèmes comportant une couche d’isolation plate (systèmes de types I, II et IV selon
l’ISO 11855-1), la résistance thermique de la face arrière de la couche isolante R est calculée au
λ,ins
moyen de la Formule (7) en l’absence de goujon. De plus, l’épaisseur effective de la couche d’isolation
thermique s est identique à l’épaisseur du panneau d’isolation thermique, et la conductivité thermique
ins
effective de la couche d’isolation thermique λ est calculée par la Formule (8) s’il existe des goujons.
ins
s
ins
R = (7)
λ,ins
λ
ins
ISO 11855-3:2021/Amd.1:2023(F)
ll−
l
pws
ws
λλ= +λ (8)
insi ws
l l
ps ps
où
λ est la conductivité thermique de la couche d’isolation thermique entre les goujons;
i
λ est la conductivité thermique du goujon;
ws
l est la distance entre les goujons (voir Figure 2);
ps
l est l’épaisseur du goujon (voir Figure 2).
ws
Selon la construction du système de chauffage par le sol, l’épaisseur effective de la couche d’isolation
thermique s et la conductivité thermique effective de la couche d’isolation thermique λ sont
ins ins
déterminées dif
...